Apple‘ın M4, M4 Pro ve M4 Max çiplerini tanıttığını dün sizlere aktarmıştık. şirket, bu konuyla ilgili yeni bir gelişme daha yaşayarak 2025 yılında piyasaya süreceği iPhone 17 serisinde kendi ürettiği Wi-Fi ve Bluetooth çiplerini kullanma kararı aldı.
Analist Ming-Chi Kuo’nun X platformunda yaptığı açıklamaya göre, Apple şu anda Broadcom’dan yılda 300 milyonun üzerinde Wi-Fi ve Bluetooth çipi tedarik ediyor. Ancak bu bağımlılığı azaltmak için Apple kendi çiplerini geliştirecek.
Bir taraftan yeni çipler, TSMC’nin N7 üretim süreci ile üretilecek ve en son Wi-Fi 7 standardını destekleyecek. Bu daha hızlı internet bağlantıları ve daha iyi performans anlamına geliyor. Apple ayrıca, 5G, Wi-Fi ve Bluetooth işlevlerini bir arada sunan bir çip tasarımı üzerinde çalışıyor. Kuo, bu çipin iPhone SE 4 ve iPhone 17 Air gibi cihazlarda yer alacağını belirtti.
Apple’ın bu hamlesi, maliyetleri düşürmek ve ürünleri arasındaki entegrasyonu güçlendirmek amacı taşıyor. Şirket, önümüzdeki üç yıl içinde neredeyse tüm ürünlerinde kendi Wi-Fi çiplerini kullanmayı planlıyor. Kuo, Apple’ın 5G ve Wi-Fi çiplerinin ayrı olacağını da vurguladı. Bu durum 5G çipinin ilk olarak yalnızca iPhone SE’de kullanılacağı anlamına geliyor.
Öte yandan şirketin kendi çip tasarımı, ürünler arasındaki entegrasyonu artırarak kullanıcı deneyimini iyileştirecek ve yenilikçi özellikler ekleme fırsatı sunacak.
